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采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 与一家主要客户密切合作，开发出FAN156 低压比较器和 FAN256双低压比较器产品，为供应链带来灵活性。
飞兆半导体工程师利用比较器技术的现有内核设计IP，快速开发出能满足特定客户需求的器件。这款解决方案备有单和双低电压比较器选项，为客户提供其所需的灵活性。客户可根据应用的需求，选择使用两者之一或同时使用两个。此外，客户可从一个来源获取两款解决方案，从而简化供应链的管理。
FAN156 和 FAN256是典型供电电流低于10µA的低功率比较器，确保在1.6V的低电压下工作，而在高达5.5V的电压下也可全面运作，因而适用于1.8V、3.0V和5.0V系统。这些比较器产品适用于手机、报警和安全系统、个人数字助理、计算机和便携医疗设备等应用。
在手机应用中，FAN156 和 FAN256 有助于减少与音频耳机插孔的低插入速率相关的3次下降问题，并可在同一设备中使用不同的音频耳机插孔。两款器件均具有互补的推挽式P沟道和N沟道输出级，能够以最高5.0mA的负载范围来驱动轨至轨输出摆幅。
FAN156 采用 6引脚, 1.0 x 1.45mm MicroPak封装；FAN256则采用8引脚, 1.6 x 1.6mm MicroPak封装。
通过在微型先进封装中集成先进的电路技术，飞兆半导体为移动用户提供优势之余，还可缩减设计的尺寸，以及降低其成本与功率。飞兆半导体工程师与每家制造商密切合作，以期缩短上市时间，并确定后续产品系列在尺寸、成本和功率上都有改进。
此外，飞兆半导体提供积极主动的开放式透明供应链管理，可让客户满足存货和制造需求，而这正是在市场中保持竞争优势的关键因素。
飞兆半导体：解决方案助您成功！ |
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采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 与一家主要客户密切合作，开发出FAN156 低压比较器和 FAN256双低压比较器产品，为供应链带来灵活性。
飞兆半导体工程师利用比较器技术的现有内核设计IP，快速开发出能满足特定客户需求的器件。这款解决方案备有单和双低电压比较器选项，为客户提供其所需的灵活性。客户可根据应用的需求，选择使用两者之一或同时使用两个。此外，客户可从一个来源获取两款解决方案，从而简化供应链的管理。
FAN156 和 FAN256是典型供电电流低于10µA的低功率比较器，确保在1.6V的低电压下工作，而在高达5.5V的电压下也可全面运作，因而适用于1.8V、3.0V和5.0V系统。这些比较器产品适用于手机、报警和安全系统、个人数字助理、计算机和便携医疗设备等应用。
在手机应用中，FAN156 和 FAN256 有助于减少与音频耳机插孔的低插入速率相关的3次下降问题，并可在同一设备中使用不同的音频耳机插孔。两款器件均具有互补的推挽式P沟道和N沟道输出级，能够以最高5.0mA的负载范围来驱动轨至轨输出摆幅。
FAN156 采用 6引脚, 1.0 x 1.45mm MicroPak封装；FAN256则采用8引脚, 1.6 x 1.6mm MicroPak封装。
通过在微型先进封装中集成先进的电路技术，飞兆半导体为移动用户提供优势之余，还可缩减设计的尺寸，以及降低其成本与功率。飞兆半导体工程师与每家制造商密切合作，以期缩短上市时间，并确定后续产品系列在尺寸、成本和功率上都有改进。
此外，飞兆半导体提供积极主动的开放式透明供应链管理，可让客户满足存货和制造需求，而这正是在市场中保持竞争优势的关键因素。
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采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 与一家主要客户密切合作，开发出FAN156 低压比较器和 FAN256双低压比较器产品，为供应链带来灵活性。
飞兆半导体工程师利用比较器技术的现有内核设计IP，快速开发出能满足特定客户需求的器件。这款解决方案备有单和双低电压比较器选项，为客户提供其所需的灵活性。客户可根据应用的需求，选择使用两者之一或同时使用两个。此外，客户可从一个来源获取两款解决方案，从而简化供应链的管理。
FAN156 和 FAN256是典型供电电流低于10µA的低功率比较器，确保在1.6V的低电压下工作，而在高达5.5V的电压下也可全面运作，因而适用于1.8V、3.0V和5.0V系统。这些比较器产品适用于手机、报警和安全系统、个人数字助理、计算机和便携医疗设备等应用。
在手机应用中，FAN156 和 FAN256 有助于减少与音频耳机插孔的低插入速率相关的3次下降问题，并可在同一设备中使用不同的音频耳机插孔。两款器件均具有互补的推挽式P沟道和N沟道输出级，能够以最高5.0mA的负载范围来驱动轨至轨输出摆幅。
FAN156 采用 6引脚, 1.0 x 1.45mm MicroPak封装；FAN256则采用8引脚, 1.6 x 1.6mm MicroPak封装。
通过在微型先进封装中集成先进的电路技术，飞兆半导体为移动用户提供优势之余，还可缩减设计的尺寸，以及降低其成本与功率。飞兆半导体工程师与每家制造商密切合作，以期缩短上市时间，并确定后续产品系列在尺寸、成本和功率上都有改进。
此外，飞兆半导体提供积极主动的开放式透明供应链管理，可让客户满足存货和制造需求，而这正是在市场中保持竞争优势的关键因素。
飞兆半导体：解决方案助您成功！
