导热硅橡胶垫

导热硅橡胶垫      

规格       200*300mm 200*400mm 厚度0.5-300mm殊殊规格可开模订做 

颜色       灰，黑，白，其它色可订做      

性能       导热系数0.6-4.5W/m.k,软硬度为20，可订制导热系数和软硬度 

工艺与特性：导热硅橡胶垫;是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求

产品应用：用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、电器发热部件及任何需要填充以及散热模组的材料