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133 0563 1332 ，133 0563 1650
CAS号：1309-48-4
纳米氧化镁导热率30W/(m.k)以上。经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性优秀，可大量填充。是导热橡胶，导热塑料，导热胶粘剂的优良填料之一
对氧化镁填充导热硅橡胶的性能进行研究。结果表明，氧化镁用量在200份以下时，小粒径氧化镁填充硅橡胶的热导率和拉伸强度大于大粒径氧化镁填充硅橡胶，而拉断伸长率则相反；大粒径氧化镁／小粒径氧化镁并用比为100／100时硅橡胶的热导率最大；添加适量的硅烷偶联剂有利于提高硅橡胶的热导率，其最佳用量约为大粒径氧化镁用量的0.5％。
技术指标：
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项目
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指标
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型号
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VK-Mg30
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粒径nm
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30-40nm
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纯含量%
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≥99.9
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氧化钙（CaO）质量分数
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≤0.005%
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氯化物（Cl）质量分数
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≤0.05%
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铁（Fe）质量分数
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≤0.01%
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比表面积m2/g
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50±1
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灼烧失量质量分数
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≤0.5%
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水分
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0.2%
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硫酸盐
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0.03%
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特性：
1.高化学纯度， MgO≥99.9%；2.在水中有良好的悬浮性能，方便涂布
3.具有较低的水化率 4.有一定的黏结性。
用途：
树脂复合材料 ， 向PPS, LCP、PA等热可塑性树脂中添加，提高导热性。
热界面材料(散热片，油脂等)，向硅系，丙烯酸系等热硬化树脂中大量添加，提高散热性。
半导体密封材料 ，作为半导体器件的保护，防潮，绝缘用途的密封材料，现一般使用熔融石英。
导热塑料，导热橡胶，导热胶黏剂填料。
包装：20kg/袋
