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NA3801为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求,
在IC封装领域高集成化的BGA (Ball GridArray)
和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。
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乐泰UF3810替代品,替代乐泰3810胶水 另可替代乐泰3220,3128 NCA3280
3220 W 3220WH同品质胶水。