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●PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性； ●PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本； ●PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。 PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： 线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。 基 层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
