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消耗同样的热量，模块越热时说明发散出来的热量越多。所以这就是为什么金属外壳的产品最常见，对待金属外壳产品，外壳温度与产品内部器件温度是密切相关的，可以说外壳温度决定了产品寿命、可靠性。若考察模块电源的内部就会发现，使模块电源失效的原因有：功率电子器件的结温、线圈绕组的温升、电子元件的电压应力，电容器的参数迁移等。提高模块电源的可靠性，可从下面几个方面着手：1、解决热量聚焦。这有两个途径：即减少功率器件上的热损耗和使热路畅通。对于前者，许多设计者用谐振电路、软开关等低损耗变换技术，以求电路本身的热损耗达到最小。例如北京利德华福公司的模块电源产品，采用了上述技术，效率达到90%以上。对于后者，国际上采用铝基板作为散热介质，大大减小了热阻。将上述两种技术结合，利德华福公司已能在8inch2的面积上，制造商品化的150W模块电源产品。
2、解决电压应力。同样有两个途径，即元器件的降额使用和在设计上使元器件承受较低的电压应力，降额系数以0.3-0.6为好，太大的降额会使器件产生其它方面的问题。
3、给参数迁移留有余量。最应注意的是电容器，电容器的容量和耐压值随温升减小的现象应在设计时加以考虑。
4、磁件的设计。磁件中磁材的选用当然是重要的，绕组用铜线的等级往往被忽视。资料表明，失效的模块电源中，很大一部分是由于磁件绕线绝缘漆融损导致。所以，在设计模块电源时，要确定是否要采用高等级的铜线。安全及EVIC设计要求：
安全及EMC要求虽然在国外许多国家已有许多年的历史，然而在我国只是近几年才提出的课题，特别是EMC要求，目前在我国还未强制执行。模块电源与其它电子产品一样，除了符合常规性能指标外，还须符合一定的安全规范和标准。电工委员会(IEC)制定了一系列关于安全方面的规范标准，包括产品设计、制造流程、生产管理等。我国电工委员会也在此基础上提出了适用于我国的电子产品安全规范：CCEE，对电子产品提出了一系列的要求，主要包括：产品结构、接地、绝缘、易燃性、所用元器件符合的标准、安全标志等等。
电源外壳对于AC/DC模块电源，一般进线电源为220V或110V交流电网，在进行安全设计时，首先应考虑绝缘问题，包括输入对输出、输入对地及输入对外壳。若采用金属壳时，应注意输入侧电路对外壳应留有相当的爬电距离，输入输出间在电路板上同样应保证这一间距，且输入输出间漏电流应保证小于安全标准的较大限制值。外壳及内部器件材料应要求具有耐火性能，并应符合相应的安全标准。
模块电源应加装有前端EMC电路，包括EMI(电磁干扰)滤波器及抗干扰电路。如Lamhda公司及HarvPst的AC/DC模块电源输入端均加有共模及差模电感及电容滤波网络，同时加装有抗瞬变电压、电流冲击电路，以符合IEC1000及EN61000的标准要求。另外，通过将滤波器引出端FG良好接地，可将相当部分共模干扰引入大地，以降低传导及辐射干扰。模块内部PCB(印制电路板)走线对EMC设计有致关重要的影响，一般的原则是高频回路面积要尽可能小，被腐蚀掉的铜泊面积要尽量少，并可以设置浮地点。
然而对于模块电源的使用设备而言，EMC并不仅仅取决于电源的设计，如对于高频脉冲(FastTransients)干扰，虽然其施加于模块电源的进线，但因其等效频率为超过几十兆Hz，且幅值达数千伏，其对设备的直接空间辐射非常严重，这就要求设备同样要采取一定的抗干扰措施。
为了提高模块电源的功率密度，可通过下列途径解决：
1、减少元器件数量或采用表面贴装技术。在生产工艺允许的条件下，通过采用集成度更高或体积更小元器件，可以显著减小电源的体积。
2、热量平均分布。功率密度和热量积累始终是一对矛盾，在元件布局时要作周密计划，把主要的发热点平均分布在模块电源中，并应进行计算机仿真校核，以确定方案。
3、有效利用磁件的磁性材料。军品电源外壳对于单端电路来说，磁材工作在BH曲线的一象限，材料的利用率低，而采用双端驱动电路，可以使磁性材料工作在B-H曲线的一、三象限，利用率提高1倍，这样虽然电路稍复杂，但仍然可使模块电源体积大大减小。
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