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GB/T 32533 E7615-G P AWS A5.5 E11015-G ISO 18275-B-E 76 15-G P
J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用于焊接抗拉强度相当于740MPa左右的低合金高强钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
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试验项目
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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| 保证值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）
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试验项目
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Rm
(MPa) |
ReL/Rp0.2
(MPa) |
A
(%) |
KV2(J)
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常温
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||||
| 保证值 | ≥760 | ≥670 | ≥15 | - |
X射线探伤要求：I级
参考电流（DC+）
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焊条直径（mm）
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Φ3.2
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Φ4.0
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Φ5.0
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| 焊接电流（A） | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
