GB/T 32533 E5915-3M2 P AWS A5.5 E9015-D1 ISO 18275-B-E 59 15-3 M2 P
J607是低氢钠型药皮的低合金高强度焊
条,采用直流反接。
条,采用直流反接。
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等钢
熔敷金属化学成分(%)
试验项目
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C
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Mn
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Si
|
S
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P
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Ni
|
Mo
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保证值 | ≤0.12 | 1.00~1.75 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤0.90 | 0.25~0.45 |
例值 | 0.059 | 1.38 | 0.47 | 0.006 | 0.014 | 0.30 | 0.35 |
熔敷金属力学性能(620℃×1h热处理)
试验项目
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Rm
(MPa) |
ReL/Rp0.2
(MPa) |
A
(%) |
KV2(J)
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-20℃
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||||
保证值 | ≥590 | ≥490 | ≥16 | ≥27 |
例值 | 640 | 545 | 25 | 110 |
参考电流(DC+)
焊条直径(mm)
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Φ3.2
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Φ4.0
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Φ5.0
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焊接电流(A) | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。