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封装外壳的快速发展与现状其一、金属外壳的快速发展
封装外壳因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
其二、微波器壳体自动生产线控制系统发展现状
微波器壳体自动生产线控制系统属于工业自动化控制系统范畴，目前微波器壳体自动生产线控制系统包含工位控制系统和搬运装置控制系统，工位控制系统主要是指工序中单机控制系统，包括压力机、攻丝机和放置螺钉装置的控制系统，相对简单、容易设计。搬运装置控制系统主要是指搬运机械手控制系统，机械手需要快速搬运待加工的蝶形微波器外壳到工位指定位置，因此机械手控制系统实现性能稳定伺服电机加减速控制算法和优良的位置闭环控制算法。其中目前常见的伺服电机加减速控制算法有z型曲线加减速算法、指数曲线加减速算法、s型曲线加减速算法等。较常用的位置闭环控制算法为PID控制算法，由于机械手控制比较复杂，单一控制算法往往难以达到定位精度要求，现在新型的控制算法有模糊PID控制算法、自适应PID控制算法和前馈+PID复合控制算法等。
目前常采用可编程逻辑控制器(PLC)或者嵌入式控制器来控制微波器壳体的生产过程，因此其控制系统主要有两种如下：
1)目前常用的控制系统是以小型PLC为主流控制器，根据功能需要增添扩展模块。工艺严格，软硬件抗干扰能力极强，优良性高，通用性好。
2)嵌入式工业控制器为核心的控制系统。嵌入式工业控制器主要是指以8位和16位单片机、32位控制器为核心控制芯片，搭配外围电路模块。嵌入式控制器优良性不如PLC，可以根据产品需要，对软硬件系统进行优化，提高其优良性。与小型PLC比较，嵌入式控制器具有：运算处理能力强、能够实现复杂的加减速控制算法和闭环控制算法；系统成本降低(相对相同性能指标的PLC)；易于将过程控制、逻辑控制以及运动控制等合为一体；在工业4.0大背景下，自动控制技术向着智能化和网络化快速发展，嵌入式控制器在这方面具有的优点。
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