封装时主要考虑的因素:
芯片面积与封装面积之比,为提升封装速率,尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以确定互不干扰,提不错性能。
金属外壳发展趋势与原因
一、金属封装外壳发展趋势
勃发展的我国冲压件市场表现出了强劲的增长势头,可是我国冲压件市场并没有给国内本土企业带来机遇,而是主要被跨国企业瓜分,目前要任务是不断深化,加速冲压件冲压件行业的本土化。低成本是国内的冲压模具的特点,也是优点,促使了国内品牌汽的车快速发展,低成本并不代表着低水平。国内低水平的冲压模具也同样生产出了冲压零件,国内汽车企业的发展大部分归功于国内冲压件企业的发展。国内冲压件的水平同时决定着国内汽车行业的发展速度和品质。目前,国内本土企业在冲压件市场凭借的是低廉的成本,但是在精度和效率上和和跨国企业还是存在确定差距,因此扩展,精度适宜,高技术的冲压市场是国内企业的要任务,也是国内冲压市场的必然的发展趋势,国内冲压件企业,应该认清发展趋势,继续保持低成本,依托高新技术,不断提高产品质量,从而生产出低成本的产品来。
电源发展趋势:随着技术的进步,自动化的发展,金属封装外壳的生产会逐步实现自动化,机械会逐渐的代替人来完成各个操作,实现金属封装外壳的自动化生产。
二、微波器壳被用于配线箱的原因
配电箱在日常生活中还是比较常见的,它是电动机控制中心的统称。但是你有关注过这样一个问题吗:几乎所有的配电箱采用的都是微波器外壳,这是为什么呢?就来给大家说以下具体原因。
微波器壳被用于配线箱的原因主要有以下2个:1、当机壳外部存在强电场时(如雷电),导体机壳上的正负电荷在电场作用下重新排布在机壳两侧,形成的内建电场刚好可以与外部强电场平衡,而是机壳内部设备不受外部强电场影响,即可以防雷。
2、机壳可以接地,不接地的机壳会因内部强电场作用而在机壳上感应出电荷,使机壳带电,机壳接地后,机壳上感应出的电荷可以速度适宜被泄放掉,保护操作人员的。
沧州恒熙电子有限责任公司(http://www.hengxidianzi.com)主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳,配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。