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晶振外壳应用优点及应用情景分析跟性能影响力有多大<一>、晶振外壳应用优点及应用情景分析
晶振外壳使用范围很广，它是以晶振为材料制成的各种外壳。具有灵活性高，可以任意切割，一般内部都有电路板卡槽，只要把电路板直接插入即可，无须再行固定，便捷性是其他种类的外壳无法比拟的，晶振外壳采用一次压铸成型技术，具有防水防爆特性。
先，在制作的程序上就有着相当高的操作技术才能完成的，在生产过程中容易导致集中小孔的出现，这样的情况出现的时候就要做到及时的缩小甚至消灭小孔。另外在浇注的过程中，会出现二次氧化的过程，这样容易造成残渣在里面的情况，所以在这些方面，都做到了很好的处理，使得晶振外壳无论是在技术上还是在工艺上，都达到了上乘。
其次，在浇注的过程中，非常的注重浇注的温度和方法，在保护成形的前提下，温度要保持越低越好，不过为了配合晶振外壳的相应性质特征，一般温度会选择在六百摄氏度到七百摄氏度之间。这样保护了晶振外壳的工艺。
<二>、晶振外壳对晶振的性能影响力有多大
晶振外壳对晶振的性能影响力有多大?晶体振荡器被广泛用于各种模拟和数字电路中作为基准时钟源，其质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳(也称晶振帽)冲压品质是影响晶振性能的主要因素之一。
晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。之前的研究者针对前3种缺陷，应用计算机视觉检测技术设备了晶振外壳缺陷检测系统。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行。理论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
晶振外壳的表面质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离，如果某连续的一段检测值超出合格范围，就判定该零件不符合要求，即存在挠曲缺陷。
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