点击图片查看原图
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也愈便于安装和运输。
封装外壳发展趋势及快速发展其一、封装外壳发展趋势
勃发展的我国冲压件市场表现出了强劲的增长势头，可是我国冲压件市场并没有给国内本土企业带来机遇，而是主要被跨国企业瓜分，目前要任务是不断深化，加速冲压件冲压件行业的本土化。低成本是国内的冲压模具的特点，也是优点，促使了国内品牌汽的车快速发展，低成本并不代表着低水平。国内低水平的冲压模具也同样生产出了冲压零件，国内汽车企业的发展大部分归功于国内冲压件企业的发展。国内冲压件的水平同时决定着国内汽车行业的发展速度和品质。目前，国内本土企业在冲压件市场凭借的是低廉的成本，但是在精度和效率上和和跨国企业还是存在确定差距，因此扩展，精度适宜，高技术的冲压市场是国内企业的要任务，也是国内冲压市场的必然的发展趋势，国内冲压件企业，应该认清发展趋势，继续保持低成本，依托高新技术，不断提高产品质量，从而生产出低成本的产品来。
电源发展趋势：随着技术的进步，自动化的发展，金属封装外壳的生产会逐步实现自动化，机械会逐渐的代替人来完成各个操作，实现封装外壳的自动化生产。
其二、微波器壳的快速发展
微波器壳体因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
