欢迎使用新型散热利器--微孔洞化碳化硅陶瓷散热片
1、材质:碳化硅(黑色、灰绿色)
2、导热率:平均 10w/m.k左右
3、密度:1.89 热膨胀系数:0.000004 热辐射率:0.90
4、微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
5、其特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝;
6、微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱;
7、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
8、微孔陶瓷可有效防信号、电磁干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
9、微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式;
10、微孔陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
11、微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保;
12、微孔陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源!
13、特别适用于低瓦数功耗、设计空间讲究轻、薄、短、小的皆可使用。如:STB(数字机顶盒、高清机顶盒、IPTV机顶盒)、超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等网路终端产品、安防摄像、视频监视系统等;
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