日期:2012-05-25 00:00
0nm HK-Last HK/MG 与 14nm FinFET 的研发进展顺利， 12寸特殊制程如高压、嵌入式非挥发性记忆体、背面照度式CMOS影像传感器、2.5D interposer、3D IC TSV 等技术也与客户密切合作开发，使联华电子成为供应全方位技术的晶圆专工领导厂商。我们深信，与客户及供应链伙伴间的密切合作，将成为共同追求成长并降低风险的致胜关键。联电Fab 12A晶圆厂区第五至第八期扩建工程，将与客户及厂商技术蓝图紧密配合，遵循联电客户导向晶圆专工解决方案的经营策略，强化本身竞争力，协助客户顺利导入新世代产品，并持续为公司成长注入动能，进一步提升