料手柄为宜。在拆下某些数控零部件需要专用螺钉旋具，如拆下SLEMENS伺服模块需用头部为六角形的螺钉旋具。
（6）吸易器。将多个引出脚的IC芯片从电路板上焊下来，常用的方法是采用吸锡器，目前有手动和电动两种。便携式手动吸锡器价格便宜，但在一些场合吸锡效果不好，如拆多层电路板上的芯片的接地和电源引脚时，因散热快，难以吸净焊锡，电动吸锡器带电热丝和吸气泵，使用时对准焊点，待锡熔化后按动（手动或脚踩）吸气泵将锡吸净。
高速数控钻床测量仪器、仪表
测量用仪器、仪表有万用表、逻辑测试笔和脉冲信号笔、示波器、短路追踪仪