2013年上半年多核智能手机应用处理器市场渗透率达三分之二
日期:2013-10-30 16:13
Analytics高级分析师Sravan Kundojjala谈到:由于高通的骁龙600,400和200芯片系列,我们预计2013年上半年其在MCSPAP市场拔得头筹。高通的多核芯片在所有价格段中获得强劲动力并将助力其市场份额超过先前的多核芯片领先厂商苹果。

Strategy Analytics 手机元器件 (HCT)服务总监Stuart Robinson评论:单核应用处理器拥有集成芯片市场最高的渗透率,与此同时,因为设计和验证集成四核芯片程序复杂且耗费时间,所以四核应用处理器目前主要应用在独立芯片中。集成芯片的有力支持者高通,最初却以独立芯片赢得多核芯片市场份额。然而,我们期
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