rber或实板抄板
板面尺寸：1200MM*600MM
加工板厚度：0.1mm-0.80mm
加工层数：1-12Layers
铜箔层厚度：0.5-4.0oz
金属化孔最小公差：0.005mm2mil
非金属化孔最小公差：0.05mm2mil
压接孔最小公差：0.05mm2mil
外形公差刚性板：0.10mm4mil，
翘曲度：0.3%
绝缘电阻：1012
通孔电阻：300
剥离强度：1.4Nmm
阻焊厚度：6H
热冲击：288℃、20Sec
测试电压：50-300V
表面工艺：热风整平HAL、金手指、无铅喷锡Lead free、化沉金、化银锡、防氧化处理OSP，松香处理等。