日期:2015-12-07 16:46
大陆加快半导体产业自主研发脚步，在移动装置平台芯片领域，包括华为推出海思芯片，小米与联芯携 手研发，中兴通讯全面发展迅龙芯大计，紫光旗下展讯急速拉升手机芯片实力。芯片业者表示，随着大陆手机芯片大军崛起，出货量持续增加，恐扩大对芯片大厂高 通（Qualcomm）、联发科冲击，ARM架构芯片战局酝酿风云变色。??
大陆在全球移动装置战 局不仅大幅扩张手机品牌势力，并力图掌控关键零组件供应，尤其是ARM架构芯片自主研发实力。芯片业者指出，随着ARM架构在移动装置占据优势且扩大授 权，力助大陆手机及芯片业者技术提升，包括