托马斯PI线路板高温回流焊用胶粘剂（THOP-2）

名 称

托马斯PI线路板高温胶（THOP-2）

概 述

本品系环氧树脂双改性胶粘剂，单组份，热压快速固化，无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高，耐温性优良,干片后质地柔软，操作简便。

适 用

范 围

适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料（玻璃纤维、芳纶、PI、PET、纸张等）的自粘与互粘，及高温回流焊要求。

性

能

特

点

·外观：为浅色粘稠液体，无固体颗粒。25±3℃粘稠度600-750mps.固含量58.8%，常温下，触变形强，

·固化速度快，180±5℃时1--5分钟固化，或150±5℃1小时固化，完全冷却后即接近最大粘接强度。

·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、洗版液等。

·安全及有害性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无有害。

·贮存稳定性较好，3℃贮存期为半年。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-65－+350℃

 （铝/铝）粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 230℃:拉伸强度  2.5－4 Mpa

PI(膜20-25um )/铜膜 粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊260-288℃ 30-90s合格

使 用

方 法

1、将被复合或被粘接材料表面以丙酮去污、擦净并烘干。

2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面，调整烘道或传送带速度，温度控制在145±5℃,22—60秒钟干片。

3、干片在相对湿度55%，25±3℃环境保存期为3-6个月。

4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材，将热压温度控制在180±10℃,压力3Mpa ,1m固化，缓慢冷却后即可，胶水热压时流动速度及流动角度可调整。

 注 意

 事 项

1、操作环境注意通风,排风。

2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。