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产品简介PRODUCT INTRODUCTION
TIF™ 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
产品特性PRODUCT FEATURES
- 良好的热传导率: 5.0W/mK。
- 双组份材料，易于储存。
- 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
- 可依温度调整固化时间。
- 可用自动化设备调整厚度。
- 可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品应用PRODUCT APPLICATION
- APPLICATION产品应用
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广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。
产品参数PRODUCT PARAMETERS
| TM050AB-11S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性质 | 数值 | 测试方法 | |||||||||||||||||
| 颜色（A组份） | 白色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 颜色（B组份） | 灰色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 混合粘度 | 1500000cps | ||||||||||||||||||
| 密度 | 3.0 g/cc | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | ********** | |||||||||||||||||
| 保质期限25℃ | 6个月 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化条件 | |||||||||||||||||||
| 操作时间25℃(分钟) | 30 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化时间25℃(分钟) | 60 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化时间100℃(分钟) | 30 分钟 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 颜色 | 灰色 | 目视 | |||||||||||||||||
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 工作温度 | -45 ~ 200℃ | ********** | |||||||||||||||||
| 耐电压强度 | 275 V/mil | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 介电常数@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 | |||||||||||||||||
| 体积电阻率 | 1012Ohm-meter | ASTM D257 | |||||||||||||||||
| 阻燃等级 | 94 V0 | E331100 | |||||||||||||||||
| 导热系数 | 5.0 W/mk | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
| 比热容 | 2.3 MJ/m3K | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
产品包装PRODUCT PACKAGING
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产品包装：
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
