·美研发出微流控芯片可测潜伏性结
·传Facebook雇iPhone工程师开发手
·三星电子研发出 比原有半导体快
·目前中芯国际已经采用Calibre PE
·北京博电借助Xilinx FPGA交付最
·联华电子开启12英寸纪元 为20nm
·解构英特尔FinFET：fin更少、更
·42V、2.5A (IOUT)、2.2MHz 降压
·意法半导体（ST）MEMS麦克风为未
·MIPS 推出新一代 Aptiv 处理器

01/03 23:08