日期:2012-05-25 00:00
投资，与客户、供应链厂商之间形成互补互利且共创三赢的长期伙伴关系。Fab 12A厂区第一至四期预计资本支出将达美金80亿元，第五及第六期预定再投入约美金80亿元，第七及第八期厂区也将陆续展开规划，展现联华电子永续经营的决心。
联华电子执行长孙世伟博士表示，过去十年，我们位于台湾与新加坡的12寸晶圆厂，巩固了联华电子在晶圆专工的领导地位。经由多年来自主研发的努力，联华电子成功开发出一系列最先进半导体技术; 28nm Poly SiON 进入行动通讯及运算产品上量的阶段， 28nm Gate-Last HK/MG 也将于今年下半年导入旗舰产品之试产，