日期:2012-05-17 00:00
决方案。IR为相关市场率先引入全新的方法，采用PCB铜线帮助模块散热，从而通过较小的封装设计来减少成本，甚至省却对外置散热片的需要。此外，与传统双重内嵌式模块方案相比，标准QFN封装技术通过省却通孔第二通道组装和提升散热性能可以进一步简化装配过程。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：IR的IPM产品凭借创新的封装解决方案，不仅比现有的领先方案减少高达60%的占位面积，而且有助于提高输出电流能力及系统效率。全新的IPM系列易于使用，散热性能得到提升，整体系统尺寸也得以减少。有助于设计师与系统集成商设计出更具成