胶印，丝印，移印，喷码，平码，激光刻码等工艺。
可选择数百种外形及提供个性化定制。
封装芯片类型如下：
EM4100/4102/4069/4550、MifareS50/S70、ULtralight、T5577、I-CODE 2、F08、FM1208、TK4100等。
主要性能指标：
封装材质：ABS/PVC+进口滴胶（硬胶/软胶）
读写距离：5-10cm
尺寸：按需定制，常规尺寸42*26
工作温度：-20C~55C
擦写寿命：10万次
读卡距离：5-10CM
读卡时间：1-2MS
封装工艺：ABS外壳超声波塑焊
国际保护协议: IP67, IP68.
个性化工艺特点：
A.可印刷各种个性化图案、可喷码、激光刻码
B.可根据客户需求打孔穿挂