高导银胶，大功率LED银胶，进口银胶，美国银胶
溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。
二．产品特点
◎具有高导热性：高达 55W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0
◎室温下运输与储存 －不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件

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