◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性
物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
银重量百分比: 85%
银固化重量百分比 : 89%
密度，g/cc ： 5.5
加工属性(1)：
粘附力/平方英寸(2)： 3800
热传导系数，W/moK 55*
热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm 15
硬度 ８０
冲击强度