高导银胶，大功率LED银胶，进口银胶，美国银胶
针筒包装文件。


六．加工说明

应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流

动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材
料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。
而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。
对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片应与粘

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