具有高导热性：高达 60W/m-k
◎开启时间3到5小时
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0Ω.cm
◎低温下运输与储存 －需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性
物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：-15℃保