。
对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成
银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶
厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
七．固化介绍
对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接
部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
其它类型的烤箱，升温率应当