托马斯PI线路板高温回流焊用胶粘剂（THOP-2）
于铝、铜膜、复合材料（玻璃纤维、芳纶、PI、PET、纸张等）的自粘与互粘，及高温回流焊要求。




性
能
特
点


外观：为浅色粘稠液体，无固体颗粒。253℃粘稠度600-750mps.固含量58.8%，常温下，触变形强，
固化速度快，1805℃时1--5分钟固化，或1505℃1小时固化，完全冷却后即接近最大粘接强度。
粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。
耐温性能好，适应温度范围

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