托马斯PI线路板高温回流焊用胶粘剂（THOP-2）
，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
粘接表面无需严格处理，使用方便。
耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、洗版液等。
安全及有害性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无有害。
贮存稳定性较好，3℃贮存期为半年。
主要技术性能指标如下：耐温范围:-65－+350℃
（铝/铝）粘接强度:常温:拉伸强度25MPa; 剪切强度20 Mpa 230℃:拉伸强度 2.5－4 Mpa
PI(膜20-25um )/铜膜粘结剥离强度 PI膜破坏 回流焊260-288℃ 30-90s合格

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