托马斯PI线路板高温回流焊用胶粘剂（THOP-2）




使 用
方 法


1、将被复合或被粘接材料表面以丙酮去污、擦净并烘干。
2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面，调整烘道或传送带速度，温度控制在1455℃,2260秒钟干片。
3、干片在相对湿度55%，253℃环境保存期为3-6个月。
4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材，将热压温度控制在18010℃,压力3Mpa ,1m固化，缓慢冷却后即可，胶水热压时流动速度及流动角度可调整。

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