时解决离子负荷及硬度结垢问题。
放宽进水条件：扩大了TDS的进水条件及硬度的进水条件。
优化除硅能力：同时进水负荷条件下，整体优化EDI的除硅能力。
延长清洗周期：大大减少U-CDI污染，从而减少清洗维护的频率。
工艺流程缩短：整个流程缩短，减少了水的二次提升。
独有的树脂包技术：可实现使用现场的EDI快速维修，大大降低维修成本。
投资优势
土建投资：占地面积小，土建投资省。
减少运行费用：减少了整个RO和U-CDI系统的用电能源消耗。
延长EDI使用寿命：减少了清洗维护的频率，延长了EDI模块