下具有极佳的导热性能。
PT-UT材料说明：
PT-UT是填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得PT-UT更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。
PT-UT典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）
PT-UT技术优势