路器方面更处于劣势。[1]
封装方式
.PLC光分路器的封装是制造光分路器的难点.封装技术直接影响到产品的性能.[2]
微型封装:一般为不锈钢,光纤线为裸纤式.(见图 封装01)
ABS盒式封装: 为ABS塑胶外壳,常规尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(见封装02)
还裸纤式封装,托盘式,插片式,机架式等.
组成部分
内部由一个PLC光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导，芯片有一个输入端和N个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列。
外部由ABS盒子和方形钢管，光缆及光纤连