的基片清洗后的前烘烤(Pre baking)、涂胶后的软烘焙Soft baking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hard baking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。
一、无尘烘箱特点：
1.在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100
2.采用智能控制系统,可对接MES系统数据采集需求，操作方便；
3.全周氩焊，耐高温硅胶破紧，SUS304#不锈钢电热生产器，防机台本身所产生微尘；
4.采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面