日期:2013-10-11 08:47
C）设计，与上一代低功率嵌入式G系列SOC产品相比，能耗降低三分之一，并具有行业领先的图形能力。G系列SOC 新成员的最大热设计功耗（TDP）仅为6瓦，预计平均功率约为3瓦，可为各种应用启用额外的无风扇设计，范围从工业控制和自动化、数字游戏、通信基础结构，到嵌入式视觉产品（包括瘦客户端、数字标牌和医学成像）。
AMD今年在嵌入式领域可谓动作频频。今年4月，AMD就发布了全新的G系列平台。而此次在发布了新型低功率加速处理单元（APU）GX-210JA之后，AMD的高管紧接着又出现在了国内最具规模的嵌入式技术展示平台--2013工业计算机及