今年高交会电子展亮点充足 日系半导体企业再做主角
日期:2013-10-30 16:10
没有采用。村田计划同时在日系和国产品牌汽车上推广这些技术。

另外,村田还会展出无线充电、贴片超声波传感器和明年将量产的业界最小的08004尺寸的电容、电感、磁珠等元件。

去年展示的01005的电容电感,据称90%的日本智能手机、无线模块等已经有采用。在国内目前0201还是主流,但也有3-4家公司在测用01005元件。在日本和欧洲,01005元件已经在通信模块上普通采用。

东芝首次参展高交会电子展的日本半导体公司,就带来了众多的新产品与技术。据东芝电子(上海)有限公司董事长兼总经理田中基仁介绍,近年来东芝电子围绕智能社区这一理
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