0
Sil-Pad 800应用材料特性：
材料表面平滑而且高服贴性，且厚度很薄，可满足客户对材料厚度的要求。导热系数较高，达到了1.6W
高性价比，材料导热系数以及绝缘性能都是中高级水平。
电气绝缘
Sil-Pad 800材料说明：
Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。
具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到非常小。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，S