解决都是刻不容缓、需要的。
晶振外壳开裂缺陷描述：开裂主要是由于材料在拉深过程中，应变超过其而形成失稳。
晶振外壳开裂产生的原因：
⑴、产品抗拉强度不足而产生的破裂，如靠近凸、凹模圆角处，局部受力过大而破裂。
⑵、材料变形量不足而引起的破裂，在胀形变形时，靠近凸模顶部产生的破裂或凸缘伸长材料变形流入过大引起的破裂。
⑶时效裂纹，即成形复杂区域在成形过程中产生材料硬化，硬化变形时伴随脆化现象，在成形残余应力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形时受拉深弯曲后再弯曲折回以致产生破裂，多产生于凸筋或凹模口处。