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我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。
PCB生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金 ，沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积PCB板600400mm Single/
4、板厚0.2-5.0mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm 0.8 0.10mm
8、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 .
9、阻抗板差分阻抗值：