规定高的场所，需开展介质损耗试验。危害绝缘层材料介质损耗的因素关键有頻率、温度、环境湿度、场强和辐射源。危害过程复杂，从总的发展趋势而言，跟随所述因素的提升，介质损耗增加。温度上升时，分子热运动加剧，使正离子简单拆迁，电阻按指数值规定降低。环境湿度上升，一方面水份的浸人使电介质增加了导电性正离子，使接地电阻降低；另一方面，对亲水性化学物质，表层的水份还会继续降低其体积电阻率。
电器设备是郊外机器设备，在运行过程中，通常返潮造成绝缘层材料电阪率降低，组成泄漏电流过大进而机器设备毁坏。因而，为了良好