日期:2012-05-30 00:00
21ic讯 富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司携手为混合动力汽车（HEV）提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会（地点：德国纽伦堡；时间：2012年5月8日至10日）上宣布，双方达成一项协议，利用英飞凌的HybridPACK 2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。为满足混合动力汽车的功率模块的供电安全需求，英飞凌与富士就模块的尺寸、输出引脚的位置、针翅铜基板的应用，以及其他机械特性达成一致。该协议包含HybridPACK 2模块额定电压和电流分别为650V和800A的FS800R07A2E3。
富士电子有限公司功率半导体事业部总裁Toru Hos