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球墨铸件有大小不等的光滑孔眼，球墨铸件内部、概况或近于表面处。形状有圆的长的及不规则的有单个的也有聚集成片的颜色有白色的或带一层暗色，有时覆有一层氧 化皮。降低熔炼时流言蜚语金属的吸气量。减少砂型在浇注过程中的发气量，改进球墨铸件结构，提高砂型和型芯的透气性，使型内气体能顺利排出。
球墨铸件由于多种因素影响，常常会出现气孔，夹渣，裂纹，凹坑等缺陷。常用的修补设备为氩弧焊机，电阻焊机，冷焊机等。其优点主要表现在热影响区域小，球墨铸件无需预热，常温冷焊修补，因而无变形，咬边和残余应力，不会产生局部退火，不改变球墨铸件的金属组织状态。因而冷焊机适用于精密球墨铸件的表面缺陷修补。冷焊的焊补范围为Φ1.5-Φ1.2mm焊补点反复熔化堆积的过程，在大面积缺陷修补过程中，修复效率是制约其广泛推广应用的因素。对于大缺陷，推荐传统焊补工艺与铸造缺陷修补机的复合应用。可有时我们的缺陷没有很多，就不必要投入较大的成本，我们用一些修补剂就可以修补好的，方便简单，例如铁质材料的，我们可以用(劲素成)JS902修补一下就可以了，用不完可以放到以后再用。
制造球墨铸件过程中，离不开热处理这个步骤，热处理工艺好坏，会直接影响球墨铸件的表面质量，下列几个热处理工艺，对球墨铸件的影响如下。1、高温石墨化退火用于基体组织中含有较多共晶渗碳体及合金元素偏析的球墨铸件。
2、低温石墨化退火用于基体组织中无共晶渗碳体且珠光体含量较高，要求具有高塑性和高韧性的球墨铸件。
3、去应力退火用于消除铸件的铸造应力或由于铸件焊补、机械加工、热加工等产生残余应力。
4、完全奥氏体化正火用于基体组织中存在少量共晶渗碳体或存在较小程度合金元素偏析，且要求具有较高强度的球墨铸件。
5、部分奥氏体化正火用于基体组织相对均匀，无共晶渗碳体，且要求具有一定强度和韧性的球墨铸件。
6、低碳奥氏体化正火用于基体组织相对均匀，无共晶渗碳体，且要求较高韧性的球墨铸件。
7、调质用于要求具有良好综合力学性能或较大型的、用正火难以满足其性能要求的球墨铸件。
8、回火用于淬火后稳定组织、提高韧性、消除应力的球墨铸件。
9、上贝氏体等温淬火获得以上贝氏体及残留奥氏体为主的基体组织，用于要求具有高强度、高韧性的球墨铸件。
10、下贝氏体等温淬火获得下贝氏体和少量马氏体为主的基体组织，用于要求具有高强度、高硬度、高耐磨性的球墨铸件。
球墨铁铸件铸造时要注意以下事项：
1、不要采用酸洗除锈工艺，最 好是采用喷砂去除表面的氧 化皮，这样可以将表面的氧 化物和砂型残留物基本清理干净。
2、下槽浸镀前充分预热后再下到热镀锌槽浸锌，这样可以通过加热将孔隙中的水汽等驱除，有利于锌液在概况的浸润。
冒口补缩不进球墨铸件薄小球铁件冷却速度快，球墨铸件中的薄小件补缩通道窄小。碳当量高，石墨析出早，石墨化膨胀泛起早，加上石墨球数和共晶团数量多，固－液区扩展迅速，导致液态通道窄小，容易堵塞，补缩液体难以进入铸件，特别是补缩液体（或补缩作用）不能远离传送。如果不针对这种情况采取措施，也会导致补缩失败，发生缩孔、缩松。
冒口对各轴颈心部的补缩作用较明显，球墨铸件局部地区存在与冒口补缩通道不相通的孤立热节各种曲轴生产中。而对各曲拐内侧转角部位几乎没有补缩作用。同一铸型内，同时用无冒口和冒口补缩两种工艺铸造6110曲轴，球墨铸件解剖发现：有冒口补缩的曲轴各档轴颈心部都没有缩松，无冒口曲轴各挡轴颈心部都有大小为φ20φ30mm缩松。用计算机进行凝固模拟显 示，最 后凝固区也与这些部位吻合。说明球墨铸件内部存在着贯穿整根曲轴各个轴颈心部的液态补缩通道，此通道经过的热节在冒口补缩时没有缩松，没有冒口补缩就有缩松。而曲轴加工后概况磁力探伤经常发现，无论是无冒口铸造还是有冒口补缩的曲轴，各曲拐内侧转角处往往有缩松，说明这些部位有孤立的热节存在这些热节不与心部的补缩通道相通，冒口补缩不到因此容易发生缩松。为此，这些部位需要设置冷铁。
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