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集成基带处理器的智能手机AP成大势所趋

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-08-09  浏览次数:141

台湾晶圆厂的芯片供应随着降价打折和紧急订单增加而变得复杂起来。目前40纳米的产能充足但28纳米产能吃紧,在此情况下一些公司从中获益。

 

据台湾经济新闻报道,由于担心今年第四季度产业不振,台积电和联电两大对手都提供晶圆代工打折促销,采取措施争取客户订单。

 

报道称,这些促销主要是针对45/40纳米技术、65纳米工艺以及更早工艺技术。但该媒体的另一报道却指出,两家IC设计公司Nvidia和MTK为了台积电40纳米产能正在“大力地加大合同”,以满足相关IC的强劲需求。

 

然而,由于宏观经济不确定导致的消费不景气年份影响,台积电的业绩预计在四季度最差会有高达两位数的降幅。台湾经济新闻报道称台积电和联电日前40纳米和其它主流制造的晶圆代工报价有5%的价格折扣,报价从9月起开始生效。但该媒体没有透露信息来源。

 

台积电今年二季度28纳米工艺收入占到7%,40纳米和65纳米工艺分别占有28%和26%的收入。目前在台积电和联电,除28纳米外的产能外,其它产能都都有所放松,打折报价主要是用来刺激客户增加定单。

 

台湾新闻另一篇报道指出,由于Tegra 3处理器需求强劲,Nvidia从6月起就大幅增加了与台积电的合同。同时MTK受其智能手机在中国大陆市场的快速增长所驱动,MT6575和MT6577也签下了更多的晶圆代工合同。

 

微软的一款平板电脑Surface预计将采用Tegra 3处理器。

 

 

翻译:Mike Zhang

 
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