根据 IC Insights 2 月 1 日对麦克林报告 2022 的更新，今年芯片行业的产能预测将增长 8.7%，这主要来自于计划开设的 10 家新的 300 毫米晶圆厂的增加。年。其中包括 SK 海力士和华邦的两家新内存晶圆厂，以及全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂，两家在台湾，一家在中国南京。
图1位于韩国利川的 Fab M16 将以 10 纳米工艺开始生产 DRAM。资料来源：SK海力士
2021 年，300 毫米晶圆厂数量增加了 14 家，这是自 2005 年以来一年中的最高数量，当年开设的晶圆厂数量相同。现在增加 10 家新的预定今年开业的代工厂，然后是 2023 年的 13 家和 2024 年的 10 家，您可以看到大局。根据 Knometa 新的《2022 年全球晶圆产能报告》中的预测，到 2026 年，将有超过 200 条 300 毫米晶圆厂生产线投入运营。
这种史无前例的晶圆厂建设确实与长期的芯片短缺和持续的供应链问题产生了共鸣。然而，半导体行业也因其周期性和随市场条件而波动的需求而闻名。这些担忧的另一个因素是，中国的晶圆厂正准备大举进军半导体存储市场。
图2华邦新晶圆厂计划于9月开始生产小众DRAM，最初每月生产3,500片晶圆，到12月逐步扩大至10,000片晶圆。来源：华邦
目前，芯片需求依然强劲。事实上，IC Insights 预测今年半导体出货量将增长 9.2%，同时有 10 家新晶圆厂投入使用。IC Insights 还预测，半导体需求预计将有助于将 2022 年全球产能利用率保持在 93.0% 的较高水平，与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。
