去年，联芯INNOPOWER系列芯片出货突破1000万片。联芯科技总裁孙玉望曾表示，“我们在芯片行业站稳了脚根”，如果说2011年是联芯科技的立足之年，那今年，联芯科技则全面展开“跨越”之路。在谈到“跨越”的战略定位时，孙玉望表示，联芯科技去年自研芯片的出货量是超过了1000万片，今年，TD-SCDMA市场会比去年更好，联芯也立志有一个大的跨越，今年联芯的整个出货量也会比去年也会有更大的提升，预计将达到2500万片。
从行业发展大势来讲，他表示，2012年是智能手机大爆发的一年，联芯科技在TD终端已经掌握了好的主动权。在智能手机方面，经过这两年多的积累，也做好了充分准备。目前，基于应用处理器加Modem架构TD智能手机芯片市场上，联芯份额占到70%以上。
此次大会重点之一的产品就是联芯双核A9智能终端芯片LC1810。该芯片采用双核Cortex A9，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元，这样的性能大大提升了目前市场主流TD多媒体智能机配置，推进了TD终端产业向前发展，用户千元即可体验到高端TD智能机。而且在发布会现场，联芯用benchmark测试数据来对比主要的竞争对手产品性能，各项性能数据是完胜所有竞争对手的芯片，引起现场惊呼。
此外，联芯科技推出的双芯片低成本功能手机平台LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，可大幅提高芯片集成度；而LC1713是能提供智能终端及数据类产品的Modem解决方案，可用于制造数据卡、无线网关等产品。由此联芯科技提供了从智能手机到功能手机和纯Modem的完整方案，可以满足不同用户的各种需求。
与此同时，行业竞争者也在加速发展，面对竞争势态，孙玉望坦言，公司在竞争当中各有各的特点，各有各的策略，联芯将更多集中在重要的客户上，重点还是放在国内几大品牌厂家，包括自身积极拓展的国际客户。从产品角度而言，联芯科技的出发点是提供性价比更高的产品，LC1810便是本次亮点之一。
据悉，中移动希望在今年能够实现7000万到8000万的终端出货量，要求智能手机的占比要超过50%，而基于联芯科技LC1810芯片开发的终端产品预计将在第三季度上市。
如今TD-SCDMA的发展已经走进第5个年头，在这5年中，TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显，面对即将到来的4G时代，压在上游芯片商的重担越来越重。众所周知，联芯科技目前是国内重要的TD-SCDMA终端芯片的出货商，在配合中移动后续演进网络TD-LTE中也扮演着重要角色。
此次大会另一个亮点产品就是联芯科技的LTE多模芯片LC1761系列。其具体分为两款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L。目前，这两款芯片产品已经具备商用条件。
在谈到TD-LTE发展和未来规划时，孙玉望表示，联芯科技是业界第一个推出TD-SCDMA和TD-LTE双模芯片厂家，2010年12月就推出了双模芯片LC1760。在目前正在参加的中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段的测试中，基于LC1760芯片双模数据卡在现网测试下已经达到下行速率59M，处于业界领先水平。对于未来发展，他表示，在LTE时代竞争比TD-SCDMA更加残酷，目前TD-LTE还处在测试阶段，公司会依旧持续投入在TD-SCDMA、TD-LTE上的研发，重点会在TD-SCDMA市场，后续步入4G后会逐步转变。
