全球半导体业呈现三足鼎立态势,反映出企业必须要发展到足够大时才能继续跟踪摩尔定律,这也是未来产业发展的需要,这是好事还是坏事?不一定有一致的看法。目前,英特尔,三星与台积电三家各有长处,也有短板,因此近期谁都无法独霸。
因为未来半导体业发展尚存有多个变数,近期14nm及450mm硅片是挑战又是机会,对于新进入者肯定是件好事。未来产业如何变,模式是什么,生态链会发生怎样的改变,相信未来半导体应用市场的潜力一定巨大,前景一定会是十分光明的。
三巨头竞争态势尚在变化
2012年三家占全球半导体总投资的比例为63.9%,但未来三家的态势尚在变化之中,前景难以预料。
为了加速18英寸晶圆及极紫外光(EUV)光刻技术开发工作,英特尔7月宣布加入由光刻设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的“客户联合投资专案”,台积电近日也宣布跟进,下一个跟进的可能是韩国三星电子。
半导体产业自2000年销售额的2000亿美元增加到2011年的近3000亿美元,用了近10年时间。而按ICInsight的最新预测,2021年全球半导体业的销售额可能达到5700亿美元。预测可能是过于乐观,估值有些偏高。
依ICInsight2011年半导体的销售额统计,英特尔为540亿美元,占全球市场份额的16.8%,位居首位;三星是345亿美元,占比为11.5%;而台积电为146亿美元,如果依放大2.5倍来换算成IC销售额,则其销售额应为365亿美元,占比为12.16%,2011年三家占全球半导体的市场份额已达40.46%,具举足轻重的地位。
近三年英特尔、三星及台积电三家占全球半导体总投资的比例分别为:2009年比例是41.4%,2010年是39%,2011年是44%,2012年预期将增长到63.9%。
从研发投资看,据英特尔2011年财务年报显示,2009年研发投资为57亿美元,2010年为66亿美元,2011年是84亿美元。占销售额比重分别为:2009年是16.2%,2010年是12.0%,2011年是20%。而代工第一的台积电通常研发投资为其销售额的7%,相对比较低,每年在10亿美元数量级。对于三星电子,由于其数据包括半导体、平板及终端产品等在内,很难把半导体单独分出来。通常,其半导体研发投资占其半导体销售额的10%左右。
未来三家的态势尚在变化之中,前景难以预料,但是以下两个趋势较为明朗:一是谁也无法独霸;二是决战14nm及450mm硅片。
目前英特尔仍掌控全球处理器芯片,市占达80%以上。但是随着笔记本电脑被平板电脑侵蚀以及台式机的衰退,唯有其服务器芯片仍相当强劲。虽然近期英特尔的销售额仍在上升,但未来的势头一定会减缓。
英特尔推出的Atom系列芯片,采用32nm高k金属栅工艺,明年进入22nm,并试图在平板、手机芯片市场争占实地。英特尔在技术上确有优势,但与ARM授权亲民模式相比,其64%~62%毛利率是自身的一大障碍。目前英特尔的卖点是先进工艺制程,领先对手至少一代以上。
因此,未来的英特尔可以比喻为“笼中的狮子”,凶猛有余,但已伤不了他人。
三星电子2010年营业利润为29.1亿韩元,销售额较2009年增加了11.8%,营业利润增加了39.1%。在同一时期,集团全体职员人数由2009年的20.8万名增加到22.79万名。
据韩国中央日报报道,三星集团的销售额占2010年国内生产总值的22.1%,超过1/5,占GDP比重比5年前的16.8%增加了5.3%。
在巩固存储器首位的前提下,近年来三星积极扩大逻辑产品SoC及新的代工业务。三星积极扩充逻辑产品与代工产能,代工销售额由2010年的4.0亿美元,迅速扩大到2011年的19.5亿美元,超过中芯国际成为全球第三,预期其2011~2015年间的代工年增长率可达30%。
另外,不可小视三星非存储器部分的销售额,据Morganstaley发布的2012年第二季度报告,三星销售额达38亿美元,其中代工部分为10亿美元,SoC逻辑芯片等销售额已达28亿美元。所以,三星在2012全年的非存储器部分销售额已高达150亿美元。
由于无法再快速降低成本,未来晶圆代工将变成一个成熟产业,因此三星的核心竞争力可能会转移到SoC等逻辑芯片及其他领域中。
因此,三星除了继续在全球存储器业保持首位外,随着尔必达的破产,三星有机会将市占率从现有的40%扩大至50%。另外,如果按三星预测的代工中均增长30%的话,到2015年其代工销售额可达55.7亿美元,再加上SoC市场的扩充,三星真可能成为半导体业又一颗明星。
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