大者恒大但无法独霸
年销售额达不到200亿美元可能无法承担高额的工艺研发及建厂费用。
产业现状实际上是推动“大者恒大”。因为目前半导体的制程已达20nm，正向14nm迈进。高耸的工艺研发费用已迫使众多顶级IDM厂商望而却步，纷纷拥抱代工走fab-lite道路。理由十分清晰，如在2011年11月EDA供应商CadenceDesignSystems旗下的SiliconRealization部门资深研发副总裁徐季平在报告中指出，半导体制程从32/28nm工艺节点过渡到22/20nm节点的制程技术研发成本增加幅度巨大。他指出，如果32/28nm节点所需成本是12亿美元，发展到22/20nm节点，该成本规模将增加至21亿～30亿美元。至于IC芯片设计成本，则会从32nm节点所需的5000万～9000万美元，22nm节点的增加至1.2亿～5亿美元。徐季平指出，在32纳米节点上，芯片销售量需要达到3000万～4000万颗才能打平财务成本；但到了20nm节点时，该门槛会提高至6000万～1亿颗。
未来半导体业发展变数甚多，主要表现在如下方面：首先是半导体工艺制程，似乎可能只剩下14nm、10nm及7nm三个节点，但是这三个节点可能耗时较长，至少有10年左右。半导体业不会终止，一定会有新的材料或者结构，如碳纳米线、碳纳米管等应运而生。
未来产业融合的态势将进一步加剧，IDM、Foundry及fabless之间的界线开始模糊。例如三星原先做IDM，尤其是在存储器业领先，如今也做代工，并且大力渗透逻辑芯片、SoC等，海力士、力晶也将多余的存储器产能转为代工ICDriver等。另外，业内正在讨论顶级fabless可能会投资代工，以确保拿到一定量的产能。再有，近期ASML邀请英特尔、台积电等入股，形成风险共担和利益共享。除了竞争之外，目前更多需要的是互相渗透与融合。
此外，产业盈利模式也正在发生大的变化，过去半导体制造厂出售芯片，将市场份额作为主要指标。如今则聚焦在利润上，通过产品多种的售后服务来持续获取利润。因此，终端电子产品厂如Nokia、Sony、Panasonic等都需转变思维，否则会被苹果等彻底打垮。对于半导体业的生态环境，必须能够适应移动电子产品，由于其品种多、市场寿命短，所以对于价格、款式和导入时间等有更高要求。
正因为变数甚多，对于之后的新进者也是个机遇，在新的格局下，谁都有机会。
全球半导体业呈现三足鼎立态势，反映出企业必须发展到足够大时才能继续跟踪摩尔定律，这也是未来产业发展的需要，这是好事还是坏事？不一定有一致的看法。目前，英特尔，三星与台积电三家各有长处，也有短板，因此近期谁都无法独霸。
因为未来半导体业发展尚存有多个变数，近期14nm及450mm硅片是挑战又是机会，对于新进入者肯定是件好事。未来产业如何变，模式是什么，生态链会发生怎样的改变，相信未来半导体应用市场的潜力一定巨大，前景一定会是十分光明的。
