台积电+fabless模式成主流
近来英特尔扬言fabless已到终点，可能出于自身利益考虑，这种说法存在一定的偏见。
台积电与高通是全球成功的一对fabless+代工组合，分别是全球fabless及代工的首位，两者未来的态势会怎么样？
从全球代工的兴起来看，台积电主要为fabless而生，市占率达60%。但是由于代工模式的局限性，市场不可能把量大面广的产品如CPU和存储器以及利润较高的模拟产品让代工来生产。因为产品设计者担心技术外泄，也担心不能及时拿到产品。显然，采用代工模式很难实现产品自控。此外，像台积电这样的顶级代工制造商，也把考虑风险因素放在首位，一是担心产能扩充过快，缺少市场支持；二是如何开发一种新技术的通用性。任何一种技术的开发都需要成本。有两种途径可以解决，一种是分担到多个客户；另一种是自已承担，这就需要考虑加工的硅片数量，以便分摊成本。因此，业界盛传台积电工艺技术落后英特尔一代以上的说法是客观的。但也并不表示台积电没有能力，而是因为英特尔的模式永远需要最先进的工艺，而台积电需要权衡市场回报。
台积电的强项在于代工管理、人材及配套的IP。目前已做到极致，虽然它还能上升，但是留的空间不多，其中48%的毛利率不可能持续，三星、globalfoundries甚至英特尔都早已虎视眈眈。目前它的市占率己达50%，相信未来定会有变数。
高通也是优秀的fabless企业，业界认为，虽然其手机芯片市占率高达45%，但高通的成长主要依靠兼并的成功。
目前手机市场十分红火，前景看好，但是手机也是一种大宗的民用产品。如今PC产业利润非常低，因此，业界担心未来手机业的前景是会否成为另一个PC业。
近来英特尔扬言fabless已到终点，可能出于自身利益考虑，这种说法存在一定的偏见。问题源自高通、Xilinx、Altera等fabless因为台积电产能不足而拿不到28nm产品，其实这是十分正常的。因为台积电的28nm产能扩充需要时间，更主要的是台积电也不能冒风险迅速扩大产能，这是IDM与代工在本质上的不同。因此业界传闻为了共同的利益，未来很可能由fabless与代工合资建厂，然后再分配产能。这样的模式在英特尔与美光的合资NAND厂IMFlash中已经有过。高通的业绩正节节上升，有望它的销售额达到150亿美元。
